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英特爾推出新模塊:更薄更立體更3D

英特爾一直致力于推動(dòng)手勢(shì)操作和 3D 掃描,他們已經(jīng)把 RealSense 技術(shù)放到特定的桌面電腦、筆電、平板電腦,甚至是無(wú)人機(jī)。終于在今天的 IDF 上,由 Intel CEO Brian Krzanich 親自在臺(tái)上帶來(lái)適用于智能手機(jī)的 RealSense 3D 深度相機(jī)模塊,讓這技術(shù)涉足到更多地方。新的相機(jī)模塊比前代更細(xì)、更薄,也發(fā)出更低熱量。Krzanich 在臺(tái)上拿出了一臺(tái)六吋的原型機(jī)(上圖)示范放在手機(jī)上的效果,跳轉(zhuǎn)后更可以看到該模塊有多小呢。

英特爾新模塊:更薄更立體更3D
  接著新模塊的登場(chǎng),英特爾更宣布會(huì)跟中國(guó)網(wǎng)上零售公司京東商城合作,為后者改善其倉(cāng)存管理系統(tǒng)。他們會(huì)使用整合了 RealSense 3D 深度相機(jī)的平板電腦掃瞄單一貨物的體積,然后計(jì)算擺放和運(yùn)送所有貨物所需的總空間。另外,Krzanich 也以運(yùn)行 Windows 10 的 Skylake 平板電腦示范使用 RealSense 相機(jī)作面孔識(shí)別功能。